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王逸话锋一转：“长林，xphone3和星逸手机x1，都安排好了吧？”
朱长林点点头：“全面屏的研本就搞定了，直接当做新的x系列，做成星逸手机x1。
xphone3也没难度，内部构造在xphone2pro上微改就行，没难度。”
“很好。”
王逸点点头。
全面屏当作全新的x系列推出，无疑更稳妥。
就和小米mIx系列一样，后续所有前的设计，都在x系列推出，进行尝试。
而xphone系列依旧是一年两代更新。
这样不管x系列成不成功，都不会影响xphone系列的基本盘。
“关键还是封装技术，限制了我们的产品设计。”
王逸叹了口气。
他也知道屏下指纹好，但可惜2o13年做不出来，技术达不到。
他也知道挖孔屏好，远过当下镜头在右下角的小米mix。
但没办法，眼下的封装技术，也做不出来。
而现在的cog封装技术，根本做不出没有下巴的手机，都是大额头，大下巴。
实际上，2o17年之前的手机，都是cog封装，因此都是大额头，大下巴。
能做出小米mix那种没额头，窄下巴，就已经是极限，为此不得不把摄像头放右下角。
想要做到下一代全面屏，三星s9那样的窄额头，比窄下巴还窄，就需要搞出下一代coF封装技术，也就是覆晶薄膜封装技术。
挖孔屏至少得是coF封装技术。
前世，coF封装技术2o17年才出现。
三星s9、小米mix2，都是用coF封装技术把屏占比做的更高。
若想实现1oo%的屏占比，实现全面屏，那就得cop封装技术。
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