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各大品牌也不敢赌。
只能选择星逸科技的成熟方案。
而且担心订单太多，到时候产能不足，大都是五百万套起步，或者五百万套+五百万套的级大单。
第二天，看着一个个大单飘来，朱长林都很是兴奋：“董事长，华为也下单了，2ooo万套！”
王逸点点头：“这只是开始，后续还会有更多品牌下单。”
“是啊，赚大了。”
朱长林笑说。
“对了，下一代星逸手机，研的差不多了吧？”
王逸问道。
朱长林道：“标准版本研的差不多了，旗舰版还差鲲鹏9o2处理器。
都是全面屏设计，必然惊艳全球！”
没错，下半年的xphone3，直接推出小米mix那样的全面屏。
凭借惊艳的设计，秒杀当下友商的大额头！
在星逸科技研中心的持续投入和研下，星逸科技的封装技术取得了一定的突破。
虽然依旧是当下主流的cog封装工艺，但比起其他企业用的，已经强大了很多。
受制于cog封装工艺的局限性，当下不管是苹果，还是三星，hTc，都有大额头，大下巴。
没办法，这就是cog封装技术的局限性。
哪怕星逸科技不断投入资金，优化工艺，也不过是把额头做窄一点，把下巴做窄一点。
但依旧做不到没有额头，没有下巴的全面屏。
在cog工艺下，这根本不可能实现。
幸好，在不断投资下，星逸科技终于把cog封装技术研到了极致，能够提前做出小米mix这种去额头，保留窄下巴，屏占比过91%的第一代全面屏手机。
也是cog技术的极限。
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